文章来源: 并网柜
自今早宣告Redmi K30 Pro定档3月24日首发之后,卢伟冰就在微博上敞开了“狂轰滥炸”,从产品规格,到技能科普,再现“卢十瓦”本性。
卢伟冰承认,Redmi K30 Pro将选用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1的“最强功能组合”。当然,好的装备还需要好的散热“”,才干更好地发挥硬件功能。
据悉,Redmi K30 Pro装备了3435mm超大面积的VC均热板,可以更快、更均匀的把热量传递,完全激起手机的功能。
卢伟冰表明,VC均热板便是Vapor Chamber的缩写,全称是:真空腔均热板散热技能。这一技能确实有些专业欠好了解。简略做个联想,VC=Very Cold,你就简略了解和回忆了。
前期手机散热遍及以石墨作为首要资料,可以称其为第一代散热。 那么铜管液冷便是第二代散热技能,而VC均热板则是最新的第三代散热技能,也是2020年旗舰手机的标配。
简略来说,VC液冷是铜管液冷的升维技能,两者尽管都是气液相变的原理,不同的是热管只要单一方向的“线性”有用导热才能,而VC相当于从“线到面”的升维,可以更好的将热量从五湖四海带走。
如果说铜管是根竹子,那VC便是个竹筏。而Redmi K30 Pro仍是一面具有3435mm超大面积的“竹筏”(一般手机的VC面积只要1000 mm左右),可以更快、更均匀的把热量传递,完全激起手机的功能。
如此“神刻普”也把雷军给逗笑了:“VC均热板便是Very Cold”。你觉得形象吗?
上一篇:大亚均质刨花板上市