自今早宣告Redmi K30 Pro定档3月24日首发之后，卢伟冰就在微博上敞开了“狂轰滥炸”，从产品规格，到技能科普，再现“卢十瓦”本性。

  卢伟冰承认，Redmi K30 Pro将选用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1的“最强功能组合”。当然，好的装备还需要好的散热“”，才干更好地发挥硬件功能。

  据悉，Redmi K30 Pro装备了3435mm超大面积的VC均热板，可以更快、更均匀的把热量传递，完全激起手机的功能。

  卢伟冰表明，VC均热板便是Vapor Chamber的缩写，全称是：真空腔均热板散热技能。这一技能确实有些专业欠好了解。简略做个联想，VC=Very Cold，你就简略了解和回忆了。

  前期手机散热遍及以石墨作为首要资料，可以称其为第一代散热。 那么铜管液冷便是第二代散热技能，而VC均热板则是最新的第三代散热技能，也是2020年旗舰手机的标配。

  简略来说，VC液冷是铜管液冷的升维技能，两者尽管都是气液相变的原理，不同的是热管只要单一方向的“线性”有用导热才能，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从五湖四海带走。

  如果说铜管是根竹子，那VC便是个竹筏。而Redmi K30 Pro仍是一面具有3435mm超大面积的“竹筏”（一般手机的VC面积只要1000 mm左右），可以更快、更均匀的把热量传递，完全激起手机的功能。

  如此“神刻普”也把雷军给逗笑了：“VC均热板便是Very Cold”。你觉得形象吗？